iPhone 18系列将搭载全球首款2nm芯片

全球首款采用2nm制程的移动芯片即将问世，这标志着手机SoC设计迎来重要突破。根据一份新的研究报告，预计明年发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及传闻已久的折叠屏iPhone 18 Fold，都将搭载新一代A20芯片，并采用台积电第二代2nm工艺（N2）制造。

除了制程上的升级，A20芯片最显著的改进在于可能首次在智能手机处理器中引入多芯片封装（multi-chip packaging）技术。据报道，苹果正计划在该系列新机中使用一种名为“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称WMCM）的先进封装方案。

通过WMCM技术，SoC与DRAM等不同功能组件可在晶圆阶段完成整合，随后再被切割为独立芯片。这一方式无需依赖中间层或基板进行连接，不仅提升了信号传输效率，还有助于改善散热表现。

同时，随着2nm制程的应用，A20芯片的整体体积将更小巧、能耗更低。物理内存与处理单元之间的距离也将进一步缩短，从而增强整体运算能力，特别在执行人工智能任务和高阶游戏时更为高效节能。

对于苹果而言，这无疑是一次芯片设计上的重大进步。同时，这也表明原本仅限于数据中心GPU与AI加速器使用的前沿技术，正逐步应用到智能手机领域，推动移动设备性能迈向新高度。