三度季全球晶圆代工厂营收排名公布：中芯国际第三

根据TrendForce集邦咨询最新调查，第三季度全球前十大晶圆代工厂家的产值增长了9.1%，总额达到349亿美元。在这一季度中，前十大晶圆代工企业的营收排名保持稳定，其中TSMC（台积电）以接近65%的市场份额继续领跑。

　　尽管三星承接了部分智能手机相关的订单，但由于其主要先进制程客户的产品逐渐进入生命周期末期，同时成熟制程因同业竞争而面临价格压力，导致三星第三季度的营收下滑了12.4%，市场份额降至9.3%，但仍保持在第二位。

　　排名第三的SMIC（中芯国际）虽然晶圆出货量在第三季度没有明显提升，但得益于产品组合的优化和新增的12英寸产能，其营收增长了14.2%，达到22亿美元。UMC（联电）排名第四，其晶圆出货量和产能利用率均较前一季度有所改善，推动营收增长至18.7亿美元，环比增长6.7%。

　　GlobalFoundries（格芯）在第三季度受益于智能手机和PC新品外围IC的备货订单，晶圆出货量和产能利用率均有所增长，营收达到17.4亿美元，环比增长6.6%，位居第五。

　　TrendForce集邦咨询还指出，HuaHong Group（华虹集团）也获得了智能手机和PC新机外围IC的订单，加上消费性库存的回补需求，提升了其旗下HLMC和HHGrace的产能利用率，整体营收增长了12.8%，市场份额达到2.2%，位列第六。排名第七的Tower（高塔半导体）在第三季度获得了智能手机周边RF IC、AI服务器所需的光通讯SiPho和SiGe等基建订单，产能利用率提升，营收达到3.71亿美元，环比增长5.6%。