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近日,有数码博主透露,SM8750(高通骁龙8 Elite)使用了台积电N3E工艺,预计明年的SM8850(高通骁龙8 Elite 2)将采用台积电N3P工艺,后年的SM8950(高通骁龙8 Elite 3)则将采用台积电N2工艺。
同时,明年子品牌(目前的各家厂商的子品牌包括小米子品牌REDMI、OPPO子品牌一加和realme真我、vivo子品牌iQOO)产品策略有所调整,双旗舰不一定继续采用SM8750+SM8850的芯片方案,而是采用SM8835+SM8850的设计。
以REDMI K系列为例子,不久前发布的REDMI K80系列,标准版和Pro版分别搭载高通骁龙8 Gen 3和骁龙8 Elite,而明年的REDMI K90 Pro虽然仍会搭载骁龙8 Elite 2移动平台,但REDMI K90标准版可能不会搭载骁龙8 Elite。有猜测称,骁龙8 Elite的高昂成本是各家厂商放弃这一芯片的重要原因。
此前,知名市场分析师郭明錤曾透露,骁龙8 Elite移动平台的售价将上调15%,达到180美元(折合人民币约1275元)。受此影响,今年10月发布的小米15系列等骁龙8 Elite旗舰也调整了起售价格。