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华为昇腾950芯片架构公布,明年推出

发布时间:2025-09-20 18:43:50

9 月 18 日消息,华为全联接大会 2025 今日举行,昇腾 950PR、950DT、960、970 部分信息公布。

华为昇腾 950 芯片新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍、支持华为自研 HBM。其中,950PR 提升推理 Prefl 性能,提升推荐业务性能,搭载自研 HBM——HiBL 1.0;950DT 提升推理 Decode 性能,提升训练性能,提升内存容量和带宽。

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