9月22日，MediaTek正式发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，该产品采用第三代3纳米制程工艺，搭载全大核CPU、GPU等多项高算力单元，在端侧AI、影像处理、游戏体验和通信技术方面实现多项提升。

天玑9500的全大核CPU架构包含1个主频4.21GHz的C1-Ultra超大核，以及3个C1-Premium超大核和4个C1-Pro大核，集成矩阵运算指令集SME2，支持4通道UFS 4.1闪存架构。官方数据显示，其单核性能较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相较上一代X925峰值性能下降低55%，多核功耗相较上一代峰值性能下降低37%。

图形处理方面，天玑9500搭载G1-Ultra GPU，峰值性能提升33%，光线追踪渲染性能提升119%，该芯片搭载全新GPU Dynamic Cache架构、天玑星速引擎-倍帧技术3.0等业界领创的图形处理技术，并支持虚幻引擎5.6 MegaLights和5.5 Nanite技术，旨在提升手游画面的流畅度与画质表现。

在AI方面，芯片集成双NPU设计，其中NPU 990峰值AI性能提升111%，支持4K文生图及BitNet 1.58bit大模型运算，功耗降低56%。同时配备存算一体架构的超能效NPU，可支持AI模型常驻运行。

影像方面，天玑9500搭载Imagiq 1190影像处理器，支持2亿像素高画质直出、4K 60帧人像视频及双轨防抖录制。通信与连接技术方面，芯片集成Wi-Fi 7、AI通信节能、AI选网与定位等多项功能，在5G和Wi-Fi场景下功耗均有优化。

首批搭载天玑9500芯片的智能手机预计将在2025年第四季度上市。